发展我国LED装备业的具体建议方案

    随着手机闪光灯、大中尺寸LED显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光LED技术之大功率（HighPower）LED市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。

    近年来，随着LED生产技术发展一日千里，令其发光亮度提高和寿命延长，加上生产成本大幅降低，迅速扩大了LED应用市场，如消费产品、讯号系统及一般照明等，于是其全球市场规模快速成长。2003年全球LED市场约44.8亿美元（高亮度LED市场约27亿美元），较2002年成长17.3%（高亮度LED市场成长47%），乘着手机市场继续增长之势，预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。

    在产品发展方面，白光LED之研发则成为厂商们之重点开发项目。现时制造白光LED方法主要有四种：

    一、蓝LED+发黄光的萤光粉（如：YAG）

    二、红LED+绿LED+蓝LED

    三、紫外线LED+发红/绿/蓝光的萤光粉

    四、蓝LED+ZnSe单结晶基板

    目前手机、数字相机、PDA等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加YAG萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（NB、LED-TV等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光LED技术之大功率（HighPower）LED市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。

    ASM在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升LED亮度方法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，对发展我国LED装备业提有一些具体建议方案。供网友讨论。

    发展我国LED装备业的具体建议方案

    建议国家在支持LED技术与产业发展中，把材料与工艺设备作为发展的基础和原动力加以支持。在发展LED技术与产业的过程中，建议我国走“引进、消化、吸收、创新、提高”的道路。具体方案如下：在国家支持下，通过国家、LED生产企业和设备及材料制造业三方联合，建立具有孵化器功能的中国LED设备、材料、制造及应用联合体。